led生产工艺流程

LED生产流程:

一般要求：1、目的 2、使用范围 3、使用设备 4、相关文件 5、作业规范 6、注意事项 7、品质要求

一.排支架

前站:扩晶

1.温度:调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度

二.点胶

1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa .要调节点胶旋纽使出胶标准.

2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)

3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.

三.固晶

1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖顶部

2.固晶顺序从上到下,从左到右.

3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心

四.固晶烘烤

1.烤 温度定 150摄氏度

2.1.5小时后出烤

五.一般固晶不良品为:

固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电极脱落) 芯片翻转 银胶高度超过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶

焊点粘胶

六.焊线

1.机太温度为170-220摄氏度

单线:220度 双线:180度

2.焊线拉力715g

3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度

4.焊点全球直径为全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电极上

注:一般焊线不良品: 晶片破损 掉晶 掉晶电极 交晶 晶片翻转 电极粘胶 银胶过多超过晶片 银胶过少(几乎没有) 塌线 虚焊 死线 焊反线 漏焊 弧度高和低 断线 全球过大或小

检测手段，请参看

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